快讯摘要
晶泰科技于6月13日在港交所主板挂牌，成为首只特专科技新股，黑芝麻智能紧随其后通过上市聆讯，预计6月底上市。港交所行政总裁陈翊庭强调，晶泰科技的上市是港交所发展史上的重要里程碑，展现了香港作为全球创新科技融资地的吸引力。
快讯正文
【晶泰科技引领特专科技公司上市潮，黑芝麻智能紧随其后】
6月13日，晶泰科技作为首只特专科技新股，成功在港交所主板挂牌。紧随其后，黑芝麻智能已通过上市聆讯，预计最快将于6月底上市。
港交所行政总裁陈翊庭在晶泰科技的上市仪式上表示，晶泰科技的上市是港交所发展史上的重要里程碑，展现了香港作为全球创新科技融资地的吸引力。香港特区 *** 财政司司长陈茂波也强调，香港作为国际金融中心，有能力联动全球资金支持科技创新。
晶泰科技的上市吸引了8家知名机构的基石投资，以及超过70至80家全球投资者的锚定投资。公司联合创始人兼主席温书豪期望晶泰科技能为“第18C章”机制吸引更多科技公司到香港上市。
黑芝麻智能，作为国内头部智驾技术公司，已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC，并提供基于SoC的智能汽车解决方案。公司已与多家汽车OEM及一级供应商合作，包括一汽集团、东风集团等。
黑芝麻智能自成立以来，累计融资金额达6.95亿美元，投资方包括多家知名企业和机构。公司计划将IPO募集资金的80%用于研发，10%用于提高商业化能力，剩余10%用于营运资金和一般公司用途。
港交所去年推出的《上市规则》第18C章，旨在促进特专科技公司赴香港上市，为香港资本市场带来新的活力。
