今日半导体板块强势爆发,芯片、半导体领涨,大金融板块跟涨。市场分析认为,科技板块将成为接下来的行情主力,大金融板块则将走趋势。投资者应关注核心板块的领涨龙头,耐心持有,避免因短期波动轻易下车。类比上周鸿蒙板块的行情,核心个股如常山北明等有望持续表现。牛市行情下,把握核心板块,扩大收益。
股票名称 ["常山北明"]板块名称 ["半导体","芯片","大金融"]关键词 半导体、科技、大金融看多看空 今天盘面强势发酵攻击,芯片、半导体领涨,大金融跟涨,接下来的行情,科技唱戏,大金融走趋势,是最完美的搭配了。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com